烙铁焊焊接感言

试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度?

从你情况看应该是以下几题：

【第1句】：你的烙铁头不了（表面氧化或污染了），更换个新的烙铁头就行了。

【第2句】：你的烙铁问题，你的烙铁头温度很低，没有450度，可能误差很大烙铁头温度不到250度，可能显示的是450度。

这就需要校准温度，或更换发热芯、更换烙铁头，可能你的烙铁头是不是劣质的，内部不是红铜，导热性不好

【第3句】：你的焊点较大，导热较快。

一般这样需要更换更大功率的烙铁，不过可以先调高温度，加长焊接时间、使用助焊剂试一下，不行在更换大功率的烙铁。

【第4句】：还有一种可能你的锡线、焊接的表面可能也是被污染的，需要清理干净在使用。

一般就以上这几种可能性，我们是专业生产烙铁、烙铁头的，我也在工厂负责过这些烙铁焊台，对这些都有很实际的经验。

电烙铁都能焊什么

都能用什么做材料 说全点

电烙铁焊前处焊接(电烙铁的焊接）　　（1）焊前处理步骤　　焊接前，元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：　　“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。

一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

　　“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

　　“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

　　（2）焊接步骤　　做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

　　不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

　　一般来讲，焊接的步骤主要有三步：　　（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

　　（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

　　（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

　　焊接过程一般以2～3s为宜。

焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。

为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

　　电烙铁虚焊及其防治方法　　焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。

所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

为避免虚焊，应注意以下几点：　　（1）保证金属表面清洁　　若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

　　（2）掌握温度　　为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。

若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。

　　烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。

　　（3）上锡适量　　根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。

若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

　　（4）选用合适的助焊剂　　助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。

焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。

比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。

　　回流焊接工艺　　回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。

与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形\\\/通孔器件较高并具有较大的热容。

对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。

分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。

对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（

【第1句】：5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。

解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。

液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。

截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。

此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。

所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：　　·控制空洞\\\/气泡的产生；　　·监控板上温度的分布，大小元件的温差；　　·考虑元件本体热兼容性；　　·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。

　　要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。

对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。

　　图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。

　　焊接注意事项　　印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：　　(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。

　　(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。

对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。

＇　　(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。

因此，金属化孔加热时间应比单面板长。

　　(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。

耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。

　　焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。

焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。

对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。

焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。

　　焊接方法　　焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。

　　(1)准备施焊　　准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。

　　(2)加热焊件　　将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　(3)熔化焊料　　在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

　　(4)移开焊锡　　在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

　　(5)移开烙铁　　在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

　　对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁　　焊接要求　　焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。

如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

因此，在焊接时，必须做到以下几点：　　1．焊接表面必须保持清洁　　即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。

所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。

　　2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀　　焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。

因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。

　　在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。

过高的温度是不利于焊接的。

焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。

准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。

　　3．焊点要有足够的机械强度　　为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。

为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

　　4．焊接必须可靠，保证导电性能　　为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。

在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。

但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

　　总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。

如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。

　　手工焊接的基本操作概述　　在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。

因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。

　　一． 焊接操作姿势与卫生　　焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。

一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

　　电烙铁拿法有三种，如图一所示。

反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。

正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

　　如何焊接贴片元器件的介绍　　贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。

而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。

业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为神焊，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为大眼牌。

　　　　焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。

焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

电烙铁进行焊接时要注意什么

简单来说：

【第1句】：当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。

以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；

【第2句】：在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡，以保护避免加速氧化 。

具体来说：一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; 二、点烙铁应该接地；三、电烙铁通电後不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;四、电烙铁应保持乾燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;五、拆烙铁头时，要关掉电源；六、关电源後，利用馀热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然後通电，并立即上锡；八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适； 九、焊接之前做好“5S”，焊接之後也要做“5S”。

电烙铁温度的设定 一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。

平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度） 三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。

四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

元件焊接步骤步骤 一、预热： 烙铁头成45度角，顶住焊盤和元件脚。

预先给元件脚和焊盤加热。

烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹； 烙铁头最好顺线路方向； 烙铁头不可塞住过孔； 预热时间为1~2秒。

二、上锡： 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入； 锡线熔化时，掌握进线速度； 当锡散满整个焊盤时，拿开锡线； 锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑； 整个上锡时间大概为1~2秒。

三、拿开锡线： 拿开锡线，炉续放在焊盤上； 时间大概为1~2秒。

四、拿开烙铁： 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁； 焊点凝固。

焊接问题：1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盤

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盤氧化。

2．拿开烙铁时候形成锡尖

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉。

焊接时间太长。

3．锡表面不光滑，起皱

烙铁温度过高，焊接时间过长。

4．松香散布面积大

烙铁头拿得太平。

5．少锡

加锡太少。

6．锡珠

锡线直接从烙铁头上加入。

加锡过多。

烙铁头氧化。

敲打烙铁。

7．PCB离层

烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

我要用电烙铁焊接一个正方体怎么焊

一、焊接工具

【第1句】：电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

【第2句】：焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

【第3句】：辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

应学会正确使用这些工具。

尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

【第1句】：清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

【第2句】：元件镀锡在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

刮去氧化层 均匀镀上一层锡三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

【第1句】：焊接方法。

焊接 检查 剪短图4 焊接（1）右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前，电烙铁要充分预热。

烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

【第2句】：焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间。

太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。

从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

可以看看

铁丝焊接 如何用电烙铁焊接铁丝

如何焊接，步骤怎弄

手工焊接过程：

【第1句】：操作前检查（1）焊接前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：

【第1句】：可以保证良好的热传导效果；

【第2句】：保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

【第2句】：焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

【第3句】：焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式(图六所示)接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。

两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1\\\/3既可。

（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路

【第4句】：操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。